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        使用電容出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象的原因和解決方法?

        文章來源: 深圳歐凱鑫銳科技有限公司人氣:1712發(fā)表時間:2021-05-06 09:27:48

              制造生產(chǎn)電容器只是形成電路板的第一部分,是開頭的步驟。之后就需要把獲取的電容通過焊接固定到板面的相應位置,因為焊接也是一門需要細節(jié)仔細的工藝活,所以要時刻集中注意力。俗話說的好,魔鬼存在于細節(jié)當中,如果有一個環(huán)節(jié)處理不當,就容易造成全盤皆輸?shù)木置?。今天,歐凱鑫銳的小編就給大家分析一下虛焊現(xiàn)象和其相應的解決辦法吧!

             什么叫做虛焊?虛焊其實就是在焊接過程中,因為細節(jié)處理不到位,導致表面上的焊接雖然順利進行,但是產(chǎn)品或者最終效果受到的一定影響的現(xiàn)象。這種情況的出現(xiàn),往往意味著產(chǎn)品的失敗,所以需要認真對待這個問題。從事多年的經(jīng)驗告訴我,能夠造成虛焊現(xiàn)象的原因大概有這幾點:①貼片電容的鎳錫成分比例失調(diào),導致在焊料上錫過程中受力不均勻。②在SMT焊接中,電容安裝的位置或者板面位置出現(xiàn)偏離和焊料印刷不均勻。

        ③PCB板面的電容安裝位置設計不合理,實際工作溫度太低又或是焊料沒有充分融化。相對應的解決辦法有:①在電容進行焊接時確保溫度的穩(wěn)定性和范圍。②通過計算測試重新設計焊盤并定時清洗上錫所需的鋼網(wǎng)。③調(diào)整設備角度確保產(chǎn)品和板面的穩(wěn)定性。其他原因或許也存在,但是出現(xiàn)過的情況還是按上述為大多數(shù)現(xiàn)象,所以只要了解其原因,就能夠?qū)ΠY下藥。


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