• 陶瓷粉料制作難度高，需要高純、超細和高性能陶瓷粉體制造技術(shù)。

• 轉(zhuǎn)移膠帶材料要求高，不能與粉料發(fā)生化學反應，需要匹配粉料的表面張力。

• 多層介質(zhì)薄膜疊層印刷技術(shù)難度高，日本廠商公司工藝已能實現(xiàn)在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μF MLCC。

• 陶瓷粉體與金屬電極共燒工藝技術(shù)壁壘高，需要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬在高溫燒成后不分層、不開裂。

MLCC制作流程示意圖